半导体封装等离子清洗机对半导体行业封装清洗.晶圆,芯片倒装表面活化,除胶,提高表面附着力.

等离子清洗机是干式清洗，是通过等离子中活性粒子的“活化作用"去除物体表面污渍，在工作过程中去除基体材料的无机污染物或弱键以及典型-CH基有机污染和氧化物，改善浸润性，并去除残留物，且只与材料表面纳米及的厚度起反应，改性仅发生在材料表面层，对内部无任何侵蚀，不影响基体的固有性能，且处理均匀。等离子清洗机的清洗流程几分钟之内即可完成，是高效率，高速度的表面改性设备，等离子清洗机在完成清洗去污的同时，还可以改善材料本身的表面性能。如提高表面润湿性能，提高油墨、涂层、镀层附着力,增强材料表面能、亲水性.......

低温等离子体表面处理机，改性清洗机的主要作用

活化: 大幅提高表面的浸润性能，形成活性的表面
清洁: 去除灰尘和油污，精细清洗和去静电
涂层:  通过表面涂层处理提供功能性的表面
使用效果
1.提高表面的附着能力，提高表面粘接的可靠性和持久性。
2.采用常压等离子技术处理后，无论是各类高分子塑胶，陶瓷，玻璃还是金属等材料都能获得表面能提高。
3.通过这样的处理工艺，制品材料表面张力特性的改善提升，更能适合工业方面的涂装、粘接等处理要求。
等离子清洗机处理无损伤、无污染，无废水，符合环保要求，工艺稳定安全，是目前安全稳定的表面活化处理技术，通过等离子清洗机处理使等离子体与材料表面发生化学反应，形成羰基、羧基、羟基等亲水基团，从而增加表面能量，改变表面的化学特性，提高材料粘接、亲水、附着等特性。等离子清洗机，活化改性处理设备能改进被洁净原材料外层的粘合力，在清洗完过后，还可以提升产品外层抗氧化效果，增强材料外层的粘合力，提升外层的相对湿度。在洁净阶段中会形成一些自由基产生的成分，此种成分的引起可以改进处理部件外层的沾着性和湿润性,清洗可以去除外层的氧化成分和杂质。等离子清洗机，活化改性处理设备不仅可以提高粘接质量，而且为使用低成本材料提供了新的技术可能性。等离子清洗机能够*消除材料表面的有机污染物或者无机污染物，改善浸润性，可以明显改变这些表面的粘接性及焊接强度并去除残留物。离子化过程能够容易地控制和安全地重复实现。可以说，有效的表面处理对于产品的可靠性或过程效率的提高是至关重要的，等离子技术也是目前理想的等离子表面改性技术。因为经过等离子体处理后，材料的表面获得了新的特性，这使得穿透材料获得了特殊材料所*的表面处理性能。此外，等离子体的清洁效果消除了溶剂清洁的需要，这是环境友好的，并节省了大量的清洁和干燥时间。日用品通常由不同的材料制成，包括塑料、金属、玻璃、陶瓷等。然而，等离子体处理过程对处理材料没有选择性。对于所有种类的材料，这种优势主要由等离子体工艺的零电势特性决定。

等离子清洗机plasma改性活化改备是干式清洗设备，有着湿法清洗*的优点，它在清洁材料表面的同时，还能对材料表面进行活化，有利于材料进行下一道的涂覆粘接等工艺。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子清洗机产生的低温等离子体有*的物理和化学特性，可以用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子接枝聚合，等离子活化、等离子沉积等表面改性工艺品，先介绍下等离子特性：化学性质活泼，比较容易发生化学反应，例如等离子体去除有机物；发光特性，可以做各种光源，例如霓虹灯，水银日光灯都是等离子体发光现象。

用等离子清洗机，等离子体中的大量离子、激发态分子、自由基等多种活性粒子，作用到固体样品表面，不仅清除了表面原有的污染物和杂质，而且会产生刻蚀作用材料表面进行处理达到凹蚀蚀刻的效果，形成许多微细坑洼，增大了样品的比表面。提高材料间的粘接力与持久力和材料表面的润湿性能。、等离子灰化和表面改性等场合。  通过其处理，能够改善材料的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。

等离子体清洗机表面活化是物体经过等离子体清洗机处理之后表面能增强、提高粘合度，附着力；等离子体清洗机表面刻蚀指材料表面通过反应气体，等离子被选择性地刻蚀，被刻蚀的材料转化为气相并被真空泵排出，处理后的材料微观比表面积增加并具良好亲水性；材料表面涂层、清洗、蚀刻、活化一台等离子清洗机轻松搞定等离子表面活化机，有电浆PLASMA等离子清洗机 plasma等离子清洗机等几种称谓，处理设备广泛应用于刻蚀、脱胶、涂层、灰度、等离子体表面处理。通过表面处理，可以提高材料表面的润湿性，从而提高材料的涂层等性能，增强材料的附着力、粘结力和去除有机污染物。等离子表面活化机可以处理基本材料在印刷或粘着活化、改性、接枝、粗化或清洗前等功能