产品介绍：

由于本产品为热容量较小的小型构造，因此请尽量减少来自外部的热量的影响。否则可能会因热变形而造成破损，引起特性变动。请使用非腐蚀性的松香型助焊剂。另外，由于产品暴露在外，因此请注意不要使助焊剂侵入内部。

1)手焊接

·请使用头部温度在260~ 300 °C (30 W)的电烙铁在5秒以内实施作业。

·在端子上施加负载进行焊接的情况下，由于输出可能会发生变化，因此请注意。

·请充分清洗电烙铁头。

2) DIP焊接(DIP端子型)

·在温度为260°C以下的DIP焊锡槽内在5秒以内实施作业。

·安装在热容量较小的基板上时，由于可能会发生热变形，因此请避免采用DIP焊接。

3)回流焊接(SMD端子型)

推荐的回流炉温度设置条件如下所示。

·印刷电路板的走线请参照印刷电路板推荐规格图。

·由于无法做到自校准，因此请慎重地对准端子与走线的位置。

·设置的温度为端子附近的印刷电路板.上所测得的值。

·因为由于装置，条件等原因，压力导入口的先端因为高温会发生溶解和变形，务必请在实际的贴装条件下，进行确认测试。

4)焊接部的修正

·请一次性完成修正。

·对搭焊进行修正时，请使用头部形状较平滑的电烙铁，请勿追加涂敷助焊剂。

·关于电烙铁头部的温度，请使用在规格书所记载的温度以下的电烙铁。

5)在端子上施加过度的力后，会引发变形，损害焊接性,因此请避免使产品掉落,或进行繁杂的使用。

6)印刷板的翘度相对于整个传感器应保持在0.05mm以下，请对此进行管理。

7)安装传感器后，对基板进行切割弯折时，请注意不要使焊接部产生应力。

8)由于传感器的端子为外露构造，因此金属片等触摸端子后，会引发输出异常。请注意不要用金属片或者手等触摸。

9)焊接后,为了防止基板的绝缘恶化而实施涂层时，请注意不要使传感器.上面附着药剂。

2、清洗

1)由于产品为开放型,因此请注意不要使清洗液侵入内部。

2)使用超声波进行清洗时,可能会使产品发生故障,因此请避:免使用超声波进行清洗。

3、环境

1）请避免在存在对产品产生恶劣影响的腐蚀性气体(有机溶剂气体，亚硫酸气体,硫化氢气体等)的场所中使用，保管。

2)本产品并非防滴构造，因此请勿在可能溅到水等

的场所中使用。

3)请勿在产生凝露的环境中使用。另外，附着在传感器芯片上的水分冻结后，可能会造成传感器输出的变动或者破坏。

4)压力传感器的芯片在构造上接触到光后，输出会发生变动。尤其是通过透明套等施加压力时，请避免使光接触到传感器的芯片。

5)请避免采用超声波等施加高频振动的使用方法。

14. 请在实际使用状态下进行确认

由于本规格为产品单体规格，为了提高实际使用时的可靠性，请确认实际使用状态下的性能和品质。

14. 关于其他使用

1)压力范围，安装方法错误时，会造成事故，因此请注意。

2)能够直接使用的压力媒介仅为干燥空气。除此以外的媒介,尤其是在腐蚀性气体(有机溶剂气体,亚硫酸气体，硫化氢气体等)和含有水分，异物的媒介中使用时，会造成故障和破损，因此请避免在上述环境中使用。

3)压力导入口的内部配置有压力传感器芯片。从压力导入口插入针等异物后，会造成芯片破损和导入口堵塞，因此请避免上述操作。另外，使用时请避免堵塞大气导入口。

4)关于使用压力，请在额定压力的范围内使用。在范围外使用时，会造成破损。

5)由于可能因静电而造成破坏，因此使用时请注意

以下事项。

(1)保存时，请使用导电性的材料使端子之间短路，或者用铝箔等整体包覆起来。由于塑料的容器容易带电,因此保存,运输时请勿使用。

(2)使用时，请将桌子.上的带电物，作业人员接地，以使周围的静电安全放电。

6)根据所使用的压力,请充分注意产品的固定和套管,导入管的固定及选择。另外，如有疑问,敬请垂询。