BHT-300B热变形/维卡软化点温度测定仪简介：
热变形、维卡软化点温度测定仪,符合IS075、IS0306、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634等标准，适用于高分子材料的热变形、维卡软化点温度的测定。
热变形/维卡软化点温度测定仪特点：
采用32位ARM单片机控制，液晶显示，三路位移传感器测试变形量，温度和变形数字显示，微型打印机打印试验报告，在试验过程中，可以实时监控试验温度、试验变形量；该产品结构简单、操作方便、实验结束后自动存储实验结果；立式结构，电动升降试验架。
热变形/维卡软化点温度测定仪技术参数：
- 控温范围：室温～300℃
- 升温速率：50℃／h、120℃／h
- zui大温度误差：土0.5℃
- 变形测量方法：位移传感器
- 变形测量范围：0～2mm
- zui大变形误差：0.005mm
- 试样架数：三架
- 试样跨距：60～180mm连续可调
- 砝码:2000、1000、500、200、100、50g
- 加热介质：甲基硅油、变压器油（zui高温度200℃）
- 加热功率： 4KW
- 电源： AC220V 50Hz
- 冷却方法：自然冷却
- 主机外形尺寸: 630×520×1040mm
北京精诚华泰仪表有限公司
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