日本shinkuu磁控溅射沉积装置MSP-40T
本装置是一种多用途简易操作型磁控溅射沉积装置。它是一种小型桌面型和小空间设备，可以在强磁场下沉积各种金属。
关于所需的实用程序
氩气
二次压力0.05MPa-0.08MPa，连接1/4英寸Swagelok
水冷机制
流量 1 升/分钟，连接 Φ6 mm
需要世伟洛克冷却水循环装置或自来水连接。
特征
本装置是一种多用途简易操作型磁控溅射沉积装置。
它是一种小型桌面型和小空间设备，可以在强磁场下沉积各种金属。
由于样品带有低压涂层，因此样品损坏可以保持很小。
通过触摸屏操作、配方功能和序列控制实现全自动溅射成膜。
日本shinkuu磁控溅射沉积装置MSP-40T
主要产品规格
| 物品 | 规格 |
| 电源 | AC100V（单相100V）15A 3芯插头带地线 |
| 设备尺寸 | 宽 504 毫米，深 486 毫米，高 497 毫米 （设备重量 37.7 公斤） |
| 隔膜泵 | 宽 170 毫米，深 287 毫米，高 173 毫米 （重量 6.5 公斤） |
| 样本表大小 | 直径50mm（阳极分离浮法） |
| 电极样品台间距 | 115 mm、95 mm、70 mm （包括样品台高度） |
| 目标金属 | ITO、Ti、W、Cr、Al、Ni、Fe、Ge、Zr、Mo、Cu、Ta、碳等贵金属靶材 （使用磁场抵消镍板） Pt、Pt-Pd、Au、Au-Pd、钯、银 |
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