随着400G占据越来越多的数据中心*，业界已经在计划800G的更高速度。速度的提高带来了新的外形尺寸，其中OSFP800已成为推动800G互连发展的标准。为了保证我们的客户可以轻松驾驭这一新领域，MultiLane 提供了 OSFP800 开发套件，其中包括模块合规性板、主机合规性板和各种环回模块。
OSFP800 开发套件是确保 OSFP800 产品有效性的重要工具。模块兼容板 （MCB） 用于测试收发器、AOC、有源电缆和 DAC，而主机一致性板 （HCB） 用于测试系统主机端口。环回模块（LB）提供了一种经济的方法，可以在过程的每个阶段测试系统主机端口的热容量和信号完整性：研发验证，生产测试和现场测试
支持8X112G接口
符合CEI-112G-VSR-PAM4和CEI-56G-VSR-NRZ规范
OSFP封装
通过2.4或1.85mm连接器访问高速信号
ML4064-MCB-112
ML4064-HCB-112
| 型号 | 描述 |
| ML4064-MCB-112-24 | 800G OSFP MCB 2.4 mm connector |
| ML4064-MCB-112-18 | 800G OSFP MCB 1.85 mm connector |
| ML4064-HCB-112-24 | 800G OSFP HCB 2.4 mm connector |
| ML4064-HCB-112-18 | 800G OSFP HCB 1.85 mm connector |
| ML4064-LB-112 | 800G OSFP Loopback, up to 17.5 W of heat dissipation |
| ML4064-112-24W | 800G OSFP Loopback, up to 24 W of heat dissipation |
| ML4064-112-30W | 800G OSFP Loopback, up to 30 W of heat dissipation |
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