DataRay的Beam'R2非常适合许多激光光束轮廓分析应用。利用标准的2.5μm狭缝和较大的刀口狭缝，Beam'R2能够测量直径小至2μm的光束。利用Si和InGaAs或扩展InGaAs的选件，Beam'R2可以对190nm至2500 nm的光束进行轮廓分析。扫描狭缝光斑分析仪提供比基于相机的系统更高的分辨率。
特点
190至1150 nm，硅探测器
650至1800 nm，InGaAs检测器
1000至2300或2500 nm，InGaAs（扩展）检测器
光束直径为5 µm至4 mm，在Blade模式下为2 µm
端口供电的USB 2.0;
0.1 µm采样和分辨率
M²选项–光束传播分析，发散，聚焦
应用
激光印刷和打标
医用激光
二极管激光系统
光纤电信组件组装聚焦– LensPlate2™选件用于波导和光纤末端重新成像
使用可用的M2DU平台进行M²测量
参数：
波长 | Si detector: 190 to 1150 nm |
可测光斑尺寸 | Si detector: 5 µm to 4 mm‚ to 2 µm in Knife-Edge mode |
光斑束腰测量 | Second moment (4s) diameter to ISO 11146; Fitted Gaussian & TopHat |
可测光源 | CW; Pulsed lasers‚ Φ µm ≥ [500/(PRR in kHz)] |
分辨率/精度 | 0.1 µm or 0.05% of scan range |
功率 & 辐照度 | 1 W Total & 0.5 mW/µm² |
增益范围 | 1‚000:1 Switched; 4‚096:1 ADC range |
显示图形 | X-Y Position & Profiles‚ Zoom x1 to x16 |
更新速率 | ~5 Hz |
XY轮廓和质心 | 光束漂移显示和记录 |
电脑硬件要求 | Windows, 2 GB RAM, USB 2.0/3.0 port |
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