BeamMap2，多平面狭缝扫描光束分析仪-杭州博源光电科技有限公司

简介

标准的狭缝扫描是通过改变位于检测器之前的XY方向的狭缝。带有USB 2.0端口驱动的BeamMap2,有多个位于不同Z平面的狭缝的转盘,可以测量多个Z平面的XY强度分布，计算直径和中心实现实时测定和调整。

仪器特点

190 至 1150 nm, 硅探测器

650 至 1800 nm, InGaAs探测器

1000 至 2300nm 或 2500 nm, InGaAs探测器

多个平面空间可选

光束直径从5 µm 至 4 mm, 在刀峰模式下可达2 µm*

USB 2.0供电; 灵活的3m长导线

0.1 µm 采样分辨率

线性与对数表达X-Y轮廓和质心

轮廓缩放和狭缝宽度补偿

实时多Z平面扫描狭缝系统

实时 XYZ 轮廓，焦点位置

实时 M²、发散、准直、对齐

*基于模式

应用领域

激光印刷与激光打标

科研激光器

半导体激光系统

光纤通信系统

研发，生产，现场服务

连续/脉冲激光器，Φ µm ≥ [500/(PRR in kHz)]

在M2DU平台上测量M²

技术参数

型号	BeamMap2	BeamMap2-CM
波长范围	硅探测器: 190 至 1150 nm InGaAs探测器: 650 至 1800 nm 硅 + InGaAs 探测器: 190 至 1800 nm 硅 + InGaAs (拓展) 探测器: 190 至 2300 或 2500 nm
可扫描的光束直径	硅探测器: 5 µm 至 4 mm, 刀锋模式下可达2 µm* InGaAs探测器: 10 µm 至 3 mm, 刀锋模式下可达2 µm* InGaAs (拓展) 探测器: 10 µm 至 2 mm, 刀锋模式下可达2 µm*
平面空间	4XY 模式: 100 µm: -100, 0, +100, +400 µm 250 µm: -250, 0, +250, +1000 µm 500 µm: -500, 0, +500, +2000 µm 750 µm: -750, 0, +750, +3000 µm	CM4 模式： 5 mm: -5, 0, +5, +20 mm
平面空间	3XYKE 模式: 50 µm: -50, 0, +50, 0 µm 100 µm: -100, 0, +100, 0 µm	CM3 模式： 10 mm: -10, 0, +10, 0 mm
束腰直径测量	二次矩 (4s) 直径 ISO 11146; 拟合高斯函数和TopHat函数 1/e² (13.5%) 宽度用户可选的峰值% 刀锋模式下，用于测量很小的光束
束腰位置测量	± 20 µm在 X, Y 和 Z 平面上
可测量光源	连续/脉冲激光器, F µm = [500/(PRR in kHz)]
分辨率精度	0.1 µm 或 0.05%，在扫描范围内 ± < 2% ± = 0.5 µm
M² 测量	1 至 > 20, ± 5%
发散/准直，指向	1 mrad
功率和辐照度	1 W 总功率，0.5 mW/µm²
增益范围	1,000:1 Switched 4,096:1 ADC范围
显示图形	X-Y-Z 位置和轮廓，缩放 x1 到 x16
更新速率	~5 Hz
通过/失败显示	屏幕上可选择的通过/失败颜色。 QC和生产的理想选择。
多次运行取均值	用户可选择的运行平均值（1 到 8 个样本）
数据统计	最小值，值，平均值，标准差长时间记录数据
XY 轮廓和质心	光束漂移显示和记录
PC系统要求	Windows, 2 GB RAM, USB 2.0/3.0 port