| YG200(YG200L)贴片机基本规格 | |
| 基板尺寸 | L330X250(Max)/L50xW50mm(Min) |
| 基板厚度 | 基板高度：0.4～0.3 |
| 贴装精度 | 精度：（U﹢3西格玛）±0.05mm/CHIP 重复精度：（3西格玛）±0.03mm/CHIP |
| 贴装速度 | 45.000CPH(以0.08秒/CHIP换算） 4个独立XY模块式配置6个多功能贴片头 |
| 对应元件 | 0402（mm单位换算）～□14MM元件 可贴装高度为6.5MM以下的元件 传入前基板上面容许高度为6.5 |
| 贴装可能元件 | 80种（.以8MM物料盘换算） |
| 电源规格 | 三相AC200/208/230/240/380/400/416V±10﹪.50/60HZ |
| 功率 | KVA |
| 气源规格 | 0.55MPA以上清洁干燥状态 |
| 外形尺寸/主机重量 | L1950xW1480xH1450mm（机盖上方表面） L1950(加长传送装置）x W1608(一次性换料车导轨侧）X H1450MM(机盖上方表面） 2080kg |
| YG100RA(FNC类型)YG100RB(SF类型）贴片机基本规格 | |
| 基板尺寸 | L510X440(Max)/L50xW50mm(Min) |
| 基板厚度 | 基板高度：0.4～0.3 |
| 贴装精度 | 精度：（U﹢3西格玛）±0.05mm/CHIP ±0.05/QFP 重复精度：（3西格玛）±0.03mm/CHIP ±0.03/QFP |
| 贴装速度 | 24.000CPH(以0.15秒/CHIP换算）8个多功能贴片头 |
| 对应元件 | 0402（mm单位换算）～□45MM元件.SOP/SOJ.QFP.PLCC.CSP/BGA 可贴装高度为15MM以下的元件 传入前基板上面容许高度为6.5 |
| 贴装可能元件 | 96种（.以8MM物料盘换算） |
| 电源规格 | 三相AC200/208/230/240/380/400/416V±10﹪.50/60HZ |
| 功率 | KVA |
| 气源规格 | 0.55MPA以上清洁干燥状态 |
| 外形尺寸/主机重量 | L1650xW1562xH1470mm（机盖上方表面） L1650(加长传送装置）x W1615(一次性换料车导轨侧）X H1470MM(机盖上方表面） 1630kg |
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