该系列为超小体积、 超薄 DFN 封装(9.00 x 7.00 x 3.10mm)，具有效率高， 空载功耗低， 短路保护功能等特性， 同时在使用中无需外加散热片。 可广泛应用于工控、 电力、 仪表等多个行业。
产品特点：
1、 工作温度范围： -40℃ to +105℃
2、 效率高达 92%
3、 空载输入电流低至 0.1mA
4、 满足 AEC-Q100 汽车标准（ 测试中）
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该系列为超小体积、超薄DFN封装(9.00x7.00x3.10mm)，具有效率高，空载功耗低，短路保护功能等特性，同时在使用中无需外加散热片
该系列为超小体积、 超薄 DFN 封装(9.00 x 7.00 x 3.10mm)，具有效率高， 空载功耗低， 短路保护功能等特性， 同时在使用中无需外加散热片。 可广泛应用于工控、 电力、 仪表等多个行业。
产品特点：
1、 工作温度范围： -40℃ to +105℃
2、 效率高达 92%
3、 空载输入电流低至 0.1mA
4、 满足 AEC-Q100 汽车标准（ 测试中）
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