无铅免洗助焊剂TF-328系列由高质量的改性优良树脂，经过精心调配之后所制成的有机性活化助焊剂，焊接后的PCB板干净且快干不粘手的特性，电绝缘性好.无铅免洗助焊剂TF-328系列由高质量的改性优良树脂，经过精心调配之后所制成的有机性活化助焊剂，焊接后的PCB板干净且快干不粘手的特性，电绝缘性好，助焊剂能力强、应用范围广。符合美方规定的MIL-14256及美国联邦QQ-S-571E标准，不含有导电离子和腐蚀性离子，符合环保要求，绝缘阻抗高，焊前和焊后能保持长期稳定的质量。
产品特性
高绝缘阻抗值。
PCB板上残留物硬而透明且不吸水。
焊前和焊后作业时基板及零件不产生腐蚀性，免清洗。
可以通过严格的铜镜及表面阻抗测试。
具有抗高温性能，能够使无铅焊锡迅速润湿、扩散且焊接饱满、短路少。
适用范围
电源产品、通讯产品、医疗设备、仪器设备、电视机、音响设备、家用电器、计算机产品等PCB板的焊接
项目 | 规格 | 参考标准 | ||||||
助焊剂型号 | TF-328 | TF-328A | TF-328B | TF-328-2 |
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助焊剂类别 | RMA型 | RMA型 | RMA型 | RMA型 |
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松香分类 | W/W级进口树脂 | |||||||
外观 | 淡黄色液体 | 淡黄色液体 | 淡黄色液体 | 淡黄色液体 |
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比重（25℃） | 0.809±0.01 | 0.828±0.01 | 0.809±0.01 | 0.804±0.01 |
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固形物含量% | 5.8 | 14 | 5.9 | 3.52 | JIS-Z-3197(1999)8.1.3 | |||
扩散率% | 80 | 89 | 88 | 85 | IPC-TM-650 2.4.46 | |||
铜镜腐蚀测试 | 通过 | 通过 | 通过 | 通过 | IPC-TM-650 2.6.15 | |||
水卒取液电阻率(Ω.cm) | ≥5×104 | ≥5×104 | ≥5×104 | ≥5×104 | JIS-Z-3197 | |||
绝缘阻抗值（Ω） | ≥1×109 | ≥1×109 | ≥1×109 | ≥1×109 | JIS-Z-3197 | |||
焊点色度 | 光亮型 | 光亮型 | 光亮型 | 光亮型 |
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建议参数
无铅免洗助焊剂TF-328 ● TF-328A ● TF-328B ● TF-328-2建议参数表
助焊剂型号 | TF-328 | TF-328A | TF-328B | TF-328-2 | ||
操作方法 | 喷雾、发泡粘浸 | |||||
助焊剂涂布量(固形份) | 喷雾法 | 400-800mg/in2 | 350-700mg/in2 | 350-800mg/in2 | 400-700mg/in2m2 | |
发泡法 | 500-900mg/in2 | 450-800mg/ in2 | 500-900mg/in2 | 500-800mg/in2 | ||
板面预热温度（℃） | 双面板：75-105 | 单面板：60-110 | ||||
板底预热温度（℃） | 双面板：95-120 | 单面板：95-130 | ||||
板面升温速度 | 每秒2℃以下 | |||||
链条速度 | 1.0-1.5m/min | |||||
链条角度 | 4.5°±0.5° | |||||
粘锡时间 | 3-6秒（此数据仅供参考，实际生产请根据实际工艺而定)。 | |||||
锡温 （℃） | 255±5（Sn-3.0Ag-0.5Cu ） 260±5(Sn99Ag0.3Cu0.7) | 265±5 （Sn-0.7Cu） | ||||
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