LB-8010BL-2为单组分UV接触曝光，稀碱显影、抗蚀刻抗电镀油墨。专门针对内层电路板蚀刻工艺设计，采用滚涂工艺，专用于高精度内层电路板的制作。
程序 | 内容 |
开油及粘度调整 | 磨板机处理基板： 酸处理→磨刷→水洗→烘干→除尘 |
涂布 | 双面涂布机 |
预烤 | 烘干：隧道锔炉，红外线照射 烘烤：130℃~150℃ 传递速度：3~5m/分钟 |
曝光 | 曝光能量：100～180 mj/C㎡，21格底尺曝光格6～8格残膜为准 |
显影 | 显影液组成：1%的碳酸钠溶液； 显影液温度：30±2℃； 显影时间40-60秒； 显影喷压：1.8-2.2kg/c㎡； 显影后水洗喷压：1.8-2.2kg/c㎡； 显影后水洗时间：20～30秒 |
蚀刻 | 酸或碱性蚀刻液 |
退墨 | 退墨液：5％的氢氧化钠水溶液，工作温度：50±2℃ 退墨时间：50～100秒 |
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