二:操作流程:
程序 内容
(1)基板前处理
磨板机处理基板:
酸处理→磨刷→水洗→烘干→除尘
(2)印刷
网目选择:77~100T 丝网(可涂布)
(3)预干燥
面:75℃±5℃×10~15 分钟
第二面:75℃±5℃×15~20 分钟
双面: 75℃±5℃×20~25 分钟
(4)曝光
曝光能量:100~180 mj/C ㎡,21 格底尺曝光格 7~9 格残膜为准
(5)显影
显影液组成:1%的碳酸钠溶液; 显影液温度:30±2℃;
显影时间 40-60 秒; 显影喷压:1.8-2.2kg/c ㎡;
显影后水洗喷压:1.8-2.2kg/c ㎡; 显影后水洗时间:20~30 秒
(6)蚀刻
耐酸性蚀刻液
(7)退墨
退墨液:5%的氢氧化钠水溶液,工作温度:50±2℃
退墨时间:2~3 分钟
注意事项:
1、 使用前,应充分搅拌均匀,建议加水量:丝印 5-10%,涂布 15-25%;
2、 以上参数仅供参考,具体操作以试样为准。
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