主要功能特点
1.适用范围广
适用于φ100mm以下，厚度5mm以下的各种基片(包括非圆形基片)的对准曝光。
2.结构*
Z轴采用滚珠直进式导轨和可实现硬接触、软接触、微力接触的真空密着机构，真空吸版，防粘片机构。
3.操作简便
X/Y移动、Q转、Z轴升降采用手动方式；
吸版、反吹采用按钮方式，操作、调试、维护、修理都非常简便。
4.可靠性高
采用进口电磁阀、按钮、定时器；采用*的气动系统、真空管路系统和精密的零件加工，使本机具有非常高的可靠性。

主要技术指标
◆曝光类型：单面对准双面曝光
◆曝光面积：≥φ120mm
◆曝光不均匀性：≤±6%
◆曝光强度：≥5mw/cm2（365nm、404nm、435nm的组合紫外光）
◆曝光分辨率：≤2μm
◆曝光模式：双面同时曝光
◆对准精度：上版与下版的对准精度≤5μm
◆对准范围：X:±5mm Y:±5mm
◆旋转范围：Q向旋转调节≥±5°
◆升降：≥20mm
◆密着曝光方式：密着曝光可实现硬接触、 软接触和微力接触曝光；

◆显微系统：双视场CCD系统，显微镜45X～300X连续变倍(物镜1.1X～7.5X)，显微镜扫
描范围：X：±40mm， Y：±35mm；双物镜距离可调范围：11mm～100 mm，计算机图像处理系统，19″液晶监视器；
◆掩模版尺寸：3″×3″、4″×4″、5″×5″
◆基片尺寸：φ2″、φ3″、φ4″
◆基片厚度：≤5 mm
◆曝光灯功率：直流2×200W
◆曝光定时：0～999.9秒可调
◆电源：单相AC 220V 50Hz 功耗≤1kW
◆洁净压缩空气压力：≥0.4Mpa
◆真空度：-0.07Mpa～-0.09Mpa
◆尺寸： 985×680×1450 (L×W×H)mm；
◆重量：～160kg