ZS-GF-5299E
一、产品特点及应用
ZS-GF-5299E是一种低粘度双组分加成型传感器灌封硅胶，可以室温固化，也加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，可在-60℃至220℃环境下使用。*符合欧盟ROHS、REACH指令要求。
二、典型用途
传感器的灌封散热保护
电源模块及其他电子元器件的灌封散热保护
三、技术参数
性能指标 | A组分 | B组分 | |
固 化 前 | 外观 | 灰、黑、白色流体 | 白色流体 |
粘度（cps） | 1500～2500 | 1500～2500 | |
混合比例A:B（重量比） | 1∶1 | ||
混合后粘度 （cps） | 1500～2500 | ||
室温适用时间 （min） | 30-50 | ||
室温（T）成型时间 （h） | 室温T+5℃成型时间:1-3 | ||
室温T成型时间:3-5 | |||
室温T-5℃成型时间:5-9 | |||
固 化 后 | 硬度(shore A) | 40-50 | |
导 热 系 数 [W/m.K] | ≥0.6 | ||
介 电 强 度（kV/mm） | ≥15 | ||
介 电 常 数（1.0MHz） | 2.4～3.0 | ||
体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1013 | ||
比重 | 1.56±0.02 | ||
以上固化前性能数据均在当日生产产品室温条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样*固化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
四、使用工艺
1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时：应遵守A组分：B组分=1：1的重量比，并搅拌均匀。
3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好
5、固化：加温固化。温度越高，固化速度越快。
五、注意事项
1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、本品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份，不会引发火
灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。
4、存放一段时间后，胶会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
5、以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生不固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，
必要时需要清洗应用部位。
a、不*固化的缩合型硅酮胶。
b、胺固化型环氧树脂。
c、白蜡焊接处或松香焊点。
六、包装规格及贮存及运输
1、A剂 10kg/桶、20kg/桶；B剂 10kg/桶、20kg/桶。
2、本产品的贮存期为1年（25℃以下），超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
3、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
七、建议和声明
建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性，我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，用户在使用过程遇到什么问题， 可联系我公司售后服务部，我们将竭力为您提供帮助。
