概   述:

本品是导热填料分散在有机聚硅氧烷中形成的稳定复合物，是作为常规散热用途的热介面材料。本品能充分填充散热界面的微细空隙，降低界面的接触热阻，有效地提升发热元器件的散热效能。

产品特性:

◆ 无毒无臭无腐蚀性，优异的电绝缘性，优越的导热性，低油离度；

◆ 耐高温，耐老化，化学性能稳定，可在－30℃～＋180℃范围内长期使用；

◆ 使用方便，涂覆工艺简单；

主要用途:

◆ 用于电器设备中的发热体（如电脑的CPU）与散热设施之间的接触面，起传热媒介作用；

◆ 微波通讯，微波专用电源，稳压电源等各种微波器件的表面涂覆；

◆ 可用作晶体管，半导体晶体管的传热、绝缘、填充材料。

典型物性:

包装,储存及使用注意事项:

★包装形式:1KG/罐

★储存在阴凉及干燥处，不受阳光直接照射，建议储存温度低于27℃。

★在未开封及密封良好的状态下可保存12个月。

★储存期间，少量硅油可能会析出，此为正常状况，并不影响使用效能。如有必要，应搅拌均匀后使用。

使用指导:

建议对所有接触表面用溶剂（丙酮或异丙醇等）*清洁后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散热介面上，适当轻压以使硅脂能更好地填充界面的微细空隙。必要时可对硅脂稍稍加热（40℃～50℃）降低粘度，以获得更薄的胶层厚度。