用    途：

BY-6301由A剂和B剂组成，属于1.41折射率硅胶,可应用于SMD LED封装、Molding成型、混荧光粉等等。

特    点：

1、透明度佳，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属等有很好的附着力，胶固化后呈无色透明状，低线性收缩率及吸潮率，耐黄变老化佳。

2、优良的力学性能及电器绝缘性能，热稳定性及耐高低温（-50℃～250℃），可通过265℃的回流焊。

3、拌荧光粉封装后无沉降，色温偏差小。

4、在大功率白光灯测试下，长时间点亮老化之后耐光衰能力相当优异。

产品性能：

操作说明：

1、点胶前对支架进行徹底清洗，将基板表面导致硅胶固化阻礙的物质清理后点胶。

2、焊线后封装前支架进行150℃/3hr烘烤（PPA除湿及其他减少固化阻碍作用）。

3、BY-6301硅胶的A组分与B组分按重量比1:1混合搅拌均匀，将混合好的胶放入真空机中抽真空脱泡。

4、把抽真空后的胶装进注射器内再次抽真空，取出直接使用。未使用的胶放入洁净密闭容器中，置于工作台上方便取用。

5、使用针筒或设定自动点胶机点胶。

6、注完胶放入80℃烤箱烘烤60min，然后集中置于150℃烤箱再长烤180min，便可*固化。

储    存:

室温下避光存放于阴凉干燥处,保质期为6个月，保质期后经检验各项技术指标仍合格可继续使用。

包装规格：

A组分：0.5kg/桶；1kg/桶

B组分：0.5kg/桶；1kg/桶

注意事项：

1、粘度会随存放时间而逐渐增加。

2、此类产品属非危险品，可按一般化学品运输。

3、A、B组分均须密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气。

4、BY-6301为加成型有机硅弹性体，须避免接触N、P、S、炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不*或不能硬化的情况，被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。

5、硅胶的操作方式不一样，会衍生全然不同的结果，如汽泡、隔层、脱胶、裂胶等现象，请避免造成的因素，或咨询相关人员。

6、抽真空的设备为一开放系统，且不要与环氧树脂混用，以免造成固化阻礙，的是设立一个有机硅胶专用的生产线。

7、需要使用硅胶专用的搅拌容器及搅拌棒，避免戴橡胶手套去接触硅胶。

8、因有机硅不易除泡的缘故，注胶时卷入的气体或间隙时段差产生气泡时，请

从室温开始阶段升温加热以帮助排泡。

9、粘结情况不良，常为胶体未*硫化，与被粘接物尚未形成有效贴合，可适

当调高温度或者延长烘烤时间，以提高粘接强度。

★使用者注意：这一样品所列数值均不属于规格值，恕不经预告更改，由于实际情况千差万别，我们不可能对所有情况一概了解，所以不能保证我们的产品在某些用法与用途上的正确性和适用性。用户在使用产品之前应详细了解产品。