韩国XRF-2020电镀测厚仪 返回列表页

XRF-2020测厚仪

品牌 : MICRO PIONEER

原产地 : 韩国

仪器功能 : 測量电镀层厚度

检测电子电镀,化学镀层厚度,如镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍锌,镀银,镀钯...

可测单层,双层,多层,合金镀层,

测量范围:0.03-35um

测量精度:±5%,测量时间只需30秒便可准确知道镀层厚度

全自动台面,自动雷射对焦，操作非常方便简单 

系统结构 :

主机箱,专用分析电脑,彩色液晶显示屏,彩色打印机

主机尺寸

610 x 670 x 600 mm(订制加高型主机箱高度超过600mm)

主机箱重量 : 约75 公斤

配件重量 : 約 35 公斤

样品台承重:5KG

以滑鼠移动方式,驱动 XYZ 三轴移动,步进马达

XYZ 样片台移动尺寸

200 x 150 x 100 mm

准直器一个可选0.1, 0.2, 0.3, 0.4, 0.05*0.4mm

软件包括 视察软件,

系统软件包括,测量,统计 

系统功能

可测单层,双层或多层或合金层电镀厚度

标准规格

自动雷射对焦,XYZ全自动XYZ样片台,自动调整档案功能,电镀药液测量.元素配对.

主机箱:

输入电压力:AC220V± 10% 50/60HZ

沟通方法:RS-232C

温度控制:前置放大及机箱温度控制

对焦:雷射对焦

安全装置:如测量中机箱门打开,X射线0.5秒内自动关闭

表面泄漏:少于1usv

多通道分析

通道数量:1024ch

脉冲处理:微电脑高速处理器

X射线源

X射线管:油冷

高压:0-50KV(程控)

管电流0-1mA(程控)

目标杷:W靶

校正及应用:单镀层,双镀层,合金镀层,标准样品再校正

2D,3D随机位置测量

2D:均距表面测量

3D:表面排列处理测量

随机位置:任意设定测量点

检测器:正比计数器

检测器滤片:CO或Ni(选项)

X-Y-Z三轴样品台

操作模式:高速精密马达,可控制加减速度

2D,3D随机定位,鼠标定定,样品台视窗控制,程控定位

机箱门打开关闭Y轴自动感应

韩国Micro Pioneer

XRF-2020测厚仪

测量镀金,镀银,镀镍,镀锌,镀铜,镀锡,镀钯等

可测单镀层，双镀层，多镀层，合金镀层等。

XRF-2020电镀测厚仪

品牌：Micro Pioneer

原产地：韩国

型号XRF-2020

韩国XRF-2020电镀测厚仪

功能及应用：

测量镀：镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍，镀锌镍合金等

可测单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层，不限底材。