X-RYA电镀银厚度测量仪 返回列表页

X-RYA电镀银厚度测量仪:韩国XRF-2000镀层测厚仪​

应用：检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

可测试单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层厚度

可广泛使用于电镀生产企业及成品来料检测,方便更有效控制产品电镀层厚度及品质。

XRF-2000电镀测厚仪可用于测量工件、PCB及五金、连接器、半导体等产品的各种金属镀层的厚度。只需要10-30秒即可获得测量结果, 小测量面积为直径为0.2mm的圆面积; 测量范围：0-35um;
可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度
可通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量
 

XRF-2000电镀测厚仪的特征：可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度
可通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量，避免直接接触或破坏被测物。
薄膜FP法软件是标准配置，可同时对多层镀层及合金镀层厚度和成分进行测量。此外，也适用于无铅焊锡的应用。
备有250种以上的镀层厚度测量和成分分析时所需的标准样品。

韩国Micro Pioneer XRF2020镀层测厚仪测试范围   

镀金：0.03-6um

镀钯：0.03-6um

镀镍：0.5-30um

镀锡：0.3-50um

镀银：0.1-50um

镀铬：0.5-30um

镀锌：0.5-30um

镀锌镍合金：0.5-30um

应用：检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

可测试单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层厚度

X-RYA电镀银厚度测量仪:韩国XRF-2000镀层测厚仪​