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孔铜测厚仪:检测硬制线路板孔内镀铜厚度
手提式
本产品适用于在生产过程中测量线路板孔内镀铜厚度及铜箔厚度,
手提式,便于携带,多种探头可选,满足不同客户需求,
仪器特点:
无论已刻蚀还是未刻蚀的底板均可很快地测量孔内镀铜厚度
大屏幕液晶显示,坚固耐用的键盘,交直流两用
坚固的镀钛探头,可进行湿板测量,不会腐蚀探头。
式涡流设计,减少了因表铜面或蚀刻垫之敏感而影响准确性
可存储15000个测量数据,具统计功能及统计图,RS232接口。
技术参数:
孔铜测量范围:2~100μm
测量孔径范围:φ0.45~0.6mm(A型探头)
φ0.6~0.8mm(B型探头)
φ0.8~2.0mm(C型探头)
铜箔测量范围:15~100μm(铜泊探头)
孔铜测厚仪:检测硬制线路板孔内镀铜厚度
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