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产品概述：

● 高速度，高精度，高产出。

● 优化的占地面积和尺寸。

● 适用于SEMI以及SECS/GEM协议。

● 晶圆, MEMS, 陶瓷基板, PCB板, …。

● C4, solder ball, Cu-pillars, SRO, Gold bump。

● 适用于4”，6”，8”晶圆 。

● 一次扫描涵盖所有凸块，产出真实 3D 数据。

Nano Focus半导体晶圆检测设备（全自动集成型）产品参数

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日本KOSAKA小坂 半导体晶圆检测设备

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