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S-CUT S 适用于电子行业的激光加工平台

参  考  价面议
具体成交价以合同协议为准

产品型号S-CUT S

品       牌

厂商性质经销商

所  在  地国外

更新时间:2022-05-30 19:30:03浏览次数:33次

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多元化激光工艺解决方案满足不同产业生产工艺需求,作为激光技术解决方案领域的市场*,Manz 凭借其*的丰富经验,能够为不同产业的生产工艺提供各种激光微加工技术,包括切割、划线,及对化合物半导体、金属或介电层的刻蚀等。除了上述这些应用,Manz 还提供用于大面积钻孔、切割、焊接和刻蚀的激光设备与解决方案。

特点:
• 通用切割系统
• 固定光路和振镜
• 高度模块化设计
• 快速生产
• 高产出和快速产能提升
• 高精度
• 系统可支持单机或连线集成高精度
• 4x 振镜加工头
• 高效率的粉尘收集系统
选配项目:
• 多种激光器类型
• 全自动上下料系统(适用于量产• 半自动上下料系统(适用于研发• MES 接口
• 集成的工艺检测
• CAD 文件导入(e.g. DXF, DW• 视觉系统

技术规格  
S-CUT S  
尺寸规格 (长 x 宽 x 高)2,900 mm x 2,800 mm x 2,700 mm
重量5,000 - 5,500 kg
电压输入200 - 480 V
压缩空气6 - 7 bar
冷却水5 - 20 l/min
工作范围X-axis 2,250 mm
Y-axis 1,100 mm
扫描范围 55 mm x 55 mm
精度<±20 µm 精度
<±10 µm 重复精度
激光器类型波长1,030 nm
脉冲ps
激光光斑10 - 300 µm
光束传输振镜
安全等级CE
   
工艺和系统优势  
加工材料平面蓝宝石(适用于不同晶向) 
材料厚度< 650 µm 
切割截面粗糙度~ 0,8 µm 
烧蚀速率25 mm3/min (2台振镜并行工作) 
可以倒边  
   
工艺和系统局限  
截面会产生锥度(~10°)  
初步样品测试时使用机械对位  
切割间隔>750µm  

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