半导体芯片高低温测试机，制冷加热循环器 返回列表页

半导体芯片高低温测试机，制冷加热循环器

主要用于半导体测试中的温度测试模拟，具有宽温度定向和高温升降，温度范围-92℃~250℃，适合各种测试要求.LNEYA致力于解决了电子元器件中温度控制滞后的问题，超高温冷却技术可以直接从300℃冷却。

半导体芯片高低温测试机，制冷加热循环器

　　无锡冠亚芯片高低温测试机是针对电子元器件行业测试所推出的，那么，这类芯片高低温测试机适用于那些行业呢？

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