金层厚度检测仪 返回列表页

　　金层厚度检测仪

【详细说明】

　　镀层厚度要求在阴极表面上分布的均匀性和完整性，是决定镀层厚度要求质量的一个重要因素，它在一定程度上影响着镀层厚度要求的防护性能。在电镀中常用分散能力和覆盖能力来分别评定金属镀层厚度要求在阴极上分布的均匀性和完整性。

　　电镀液的分散能力是指在特定条件下，一定溶液使电极上(通常是阴极)镀层厚度要求分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。由此看出，分散能力是具有比较性质，其比较的基准是初次电流分布。

　　所谓初次电流分布是仅考虑阴极不同表面至阳极几何距离不同时的阴极电流分布情况。镀层厚度要求在零件上均匀分布的能力越，该电镀溶液的分散能力就越好。

　　这里所涉及的是宏观轮廓面的镀层厚度要求分布情况，对微观表面镀层厚度要求分布情况，可采用整平能力的概念。所谓整平能力(即微观分散能力)是指在底层上形成镀层厚度要求时，镀液所具有的能使镀层厚度要求的微观轮廓比底层更平滑的能力。

　　它表达了底层粗糙度比较小，波穴的深度小于0.5mm，波峰与波谷的距离很小的表面上镀层厚度要求分布的均匀性。

　　可测元素范围：

　　钛() – 铀(U)

　　可测量厚度范围：

　　原子序22-25，0.1-0.8μm

　　26-40，0.05-35μm

　　43-52，0.1-100μm

　　72-82，0.05-5μm

　　X-射线管：油冷,超微细对焦

　　压：0-50KV(程控)

　　准直器：

　　固定种类大小:可选0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm

　　自动种类大小:可选0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm

　　电脑系统：IBM相容,17”显示器

　　综合性能:镀层分析

　　镀层分析:可分析单层镀层,双层镀层,三层镀层, 合金镀层.

　　光谱对比功能:可将样品的光谱和标准件的光谱进行对比,可确定样品与标准件的差别,从而控制来料的纯度.

　　统计功能:能够将测量结果进行系统分析统计,方便有效的控制品质.

　　多年来，我们一直致力于为PCB 厂商，电镀行业，科研机构，半导体生产等电子行业提供性能的仪器和的售后服务。让客户满意，为客户创造大的价值是我们始终追求的目标，因为我们坚信，客户的需要就是我们前进的动力。愿我们成为真诚的合作伙伴、共同描绘双方的发展蓝图！

金层厚度检测仪