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酒店宴会厅安装p2.5LED电子屏价格清单---p2.5高清LED显示屏包安装价格多少钱一平方-P2.5全彩显示屏采用封装方式为SMD表贴2121三合一纯黑灯珠，主要由红绿蓝三种颜色构成；一平方米有160000像素，每个像素点之间的间距为2.5mm；扫描方式为32扫，一平方米的消耗功率大概在800W每平方米，新颖面罩设置，颜色混合更均匀，高密度像素使画质更清晰视角更宽，高分辨率带来高清细腻的显示效果，无闪烁、无颗粒感，完胜DLP等显示产品；联硕光电P2.5全彩LED显示屏的主要优势在于高清显示、高刷新。室内小间距LED全彩显示屏规格有：P2.5、P2.0、P1.875、P1.923、P1.904、P1.667等。

联硕光电LED全彩显示屏系列主要产品：

①户外全彩LED显示屏规格有：P4、P5、P6、P8、P10、P16、P20
②室内全彩LED显示屏规格有：P1.25、P1.567、P1.667、P1.875、P1.923、P2、P2.5、P3、P4、P5、P6、P7.62、P10
③的舞台庆典婚礼背景租赁LED显示屏规格有：P2.5、P3、P4、P5、P6、P7.62、P3.91、P4.81
④另有LED球型显示屏、LED全彩DJ台、LED创意装饰屏等

　    现如今led显示屏已经随处可见，应用领域也非常广泛，我们经常看到大街上绚丽多彩的动感商业广告宣传画面，那就是显示屏应用的效果，它给我们的生活带来了快速便捷的信息化时代，也给城市的环境装饰增添了靓丽的色彩。
　　作为新的媒体，LED屏幕是利用运动的发光图文，展示的信息量大，内容可以随时更新，并且有着非常好的广告和告示效果，因此更加容易吸引人的注意力。那么led显示屏是由哪些元件组成的了，今天联硕光电为大家简单介绍下：
　　led显示屏主要有以下组成元件： LED单元板，连线，电源，控制卡 。
　　元件：LED单元板
　　它是LED的显示核心部件之一，单元板的好坏，直接影响到显示屏显示的效果。单元板是由LED模块，驱动芯片以及PCB电路板组成。LED模块，其实是由很多个LED发光点用树脂或者塑料封装点阵而成。
　　第二个元件：连线
　　它可分为数据线，传输线以及电源线。数据线是用于连接控制卡和LED单元板的排线。传输线是用于连接控制卡和电脑。电源线是用来连接电源和控制卡以及LED单元板，连接单元板的电源线的铜芯直径不小于1mm。
　　第三个元件：电源
　　电源一般使用的是开关电源，220V输入，5V直流输出。需要指出，由于led显示屏幕属于精密电子设备，所以要采用开关电源，不能采用变压器。
　　第四个元件：控制卡
　　我们*使用低成本的条屏控制卡，可以控制1/16扫的256x16个点的双色屏幕，可以组装出*有成本优势的LED屏幕。该控制卡属于异步卡，就是说，该卡可以断电保存信息，不需要连接PC都可以显示储存在里面的信息。

酒店宴会厅安装p2.5LED电子屏价格清单--P2.5高清显示屏优点：

1.无缝拼接，P2.5显示屏套件设计把模块之间的拼接误差控制在正负0.1mm以内，易于安装，可根据用户的需求做成任意形状，组装拆卸，维修方便；

2.安装钢结构框架，室内P2.5全彩LED显示屏为轻质钢架，在相应的梁柱部分采用化学铆栓铆固钢板作为承托结构，显示屏钢制框架与铆固定钢板连接。

3.单元板模组拼接缝：单元板间隙拼接缝大小*，且≤1㎜。

4.由于LED显示屏业的特殊性，它要求在一定的情况下通过调节供电电压来改变LED灯的工作电流，从而改变LED的亮度，从而在节能方案设计上，4.2-5V供电，耗电量小，节能20%。

5.P2.5LED显示屏形状多样：可做成长方形,正方形,弧形,圆形和其他定制设计造型。

6.联硕光电产品推出有一套低功解决方案，可使显示屏运行时比原来节能1/3，进一步大大减少了您的运行成本。

7.P2.5显示屏采用常用电脑操作系统和通用播放软件控制，易学易懂，可任意编辑播放内容与顺序，使系统设置操作十分方便。

8.室内P2.5LED全彩显示屏成熟的贴片式三合一技术，根据客户的实际需求提供个性化的解决方案。

P2.5高清LED显示屏技术参数：

  近年来LED显示屏死灯频频，前不久又开始了大量死灯潮流，芯片,金线，支架、工艺还是胶水到底哪个环节造成了死灯呢?
　　数据显示，LED死灯的原因可能过百种，限于时间，今天我们仅以LED光源为例，从LED光源的五大原物料(金线、芯片、支架、荧光粉、固晶胶和封装胶)的入手，介绍部分可能导致死灯的原因。 金线
　　1、铜线、铜合金、金包银合金线、银合金线材代替金线金线具有电导率大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性*等优点，但金线的价格昂贵，导致封装成本过高。在元素周期表中，过渡族金属元素中金、银、铜和铝四种金属元素具有较高的导电性能。很多LED厂商试图开发诸如铜合金、金包银合金线、银合金线材来代替昂贵的金线。虽然这些替代方案在某些特性上优于金线，但是在化学稳定性方面却差很多，比如银线和金包银合金线容易受到硫/氯/溴化腐蚀，铜线容易氧化。在类似于吸水透气海绵的封装硅胶来说，这些替代方案使键合丝易受到化学腐蚀，光源的可靠性降低，使用时间长了，LED灯珠容易断线死灯。
　　2、直径偏差1克金，可以拉制出长度26.37m、直径50μm(2 mil)的金线，也可以拉制长度105.49m、直径25μm(1 mil)的金线。如果打金线长度都是固定的，如果来料金线的直径为原来的一半，那么对打的金线所测电阻为正常的四分之一。对于供应商来说，金线直径越细，成本越低，在售价不变的情况下，利润越高。而对于使用金线的LED客户来说，采购直径上偷工减料的金线，会存在金线电阻升高，熔断电流降低的风险，会大大降低LED光源的寿命。如1.0 mil的金线寿命，必然比1.2 mil的金线要短。
　　3、表面缺陷(1)丝材表面应无超过线径5%的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折和其他降低器件使用寿命的缺陷。金线在拉制过程，丝材表面出现的表面缺陷，会导致电流密度加大，使损伤部位易被烧毁，同时抗机械应力的能力降低，造成内引线损伤处断裂。(2)金线表面应无油污、锈蚀、尘埃及其他粘附物，这些会降低金线与LED芯片之间、金线与支架之间的键合强度。
　　4、拉断负荷和延伸率过低能承受树脂封装时所产生的冲击的良好金线必须具有规定的拉断负荷和延伸率。同时，金线的破断力和延伸率对引线键合的质量起关键作用，具有高的破断率和延伸率的键合丝更利于键合。
    太软的金丝会导致以下不良：(1)拱丝下垂;(2)球形不稳定;(3)球颈部容易收缩;(4)金线易断裂。
    太硬的金丝会导致以下不良：(1)将芯片电极或外延打出坑洞;(2)金球颈部断裂;(3)形成合金困难;(4)拱丝弧线控制困难。
    芯片
    1、芯片抗静电能力差LED灯珠的抗静电指标高低取决于LED发光芯片本身，与封装材料预计封装工艺基本无关，或者说影响因素很小，很细微;LED灯更容易遭受静电损伤，这与两个引脚间距有关系，LED芯片裸晶的两个电极间距非常小，一般是一百微米以内吧，而LED引脚则是两毫米左右，当静电电荷要转移时，间距越大，越容易形成大的电位差，也就是高的电压。所以，封成LED灯后往往更容易出现静电损伤事故。
    2、芯片外延缺陷LED外延片在高温长晶过程中，衬底、MOCVD反应腔内残留的沉积物、外围气体和Mo源都会引入杂质，这些杂质会渗入磊晶层，阻止氮化镓晶体成核，形成各种各样的外延缺陷，*终在外延层表面形成微小坑洞，这些也会严重影响外延片薄膜材料的晶体质量和性能。
    3、芯片化学物残余电极加工是制作LED芯片的关键工序，包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨，会接触到很多化学清洗剂，如果芯片清洗不够干净，会使有害化学物残余。这些有害化学物会在LED通电时，与电极发生电化学反应，导致死灯、光衰、暗亮、发黑等现象出现。因此，鉴定芯片化学物残留对LED封装厂来说至关重要。
    4、芯片的受损led显示屏芯片的受损会直接导致LED失效，因此提高LED芯片的可靠性至关重要。蒸镀过程中有时需用弹簧夹固定芯片，因此会产生夹痕。黄光作业若显影不*及光罩有破洞会使发光区有残余多出的金属。晶粒在前段制程中，各项制程如清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨等作业都必须使用镊子及花篮、载具等，因此会有晶粒电极刮伤的情况发生。芯片电极对焊点的影响：芯片电极本身蒸镀不牢靠，导致焊线后电极脱落或损伤;芯片电极本身可焊性差，会导致焊球虚焊;芯片存储不当会导致电极表面氧化，表面玷污等等，键合表面的轻微污染都可能影响两者间的金属原子扩散，造成失效或虚焊。
    5、新结构工艺的芯片与光源物料的不兼容新结构的LED芯片电极中有一层铝，其作用为在电极中形成一层反射镜以提高芯片出光效率，其次可在一定程度上减少蒸镀电极时黄金的使用量从而降低成本。但铝是一种比较活泼的金属，一旦封装厂来料管控不严，使用含氯超标的胶水，金电极中的铝反射层就会与胶水中的氯发生反应，从而发生腐蚀现象。