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常用涡流测厚仪IsoScope FMP30膜厚仪

常用涡流测厚仪IsoScope FMP30膜厚仪：可存储高达20,000个数据•数据zui多可分为 4000个数据组•提供的电脑软件FISCHER DataCenter®具有以下功能：传输和保存测量值，全面的统计和图形化评估，简便生成并打印个人检测报告。

介绍：

• 根据磁感应法和/或电涡流法对涂层进行非破坏性测量LI>
• 自动识别基材（FMP40）
• 可存储高达20,000个数据
• 可建立多达100个应用程式
• 数据zui多可分为 4000个数据组
• 以带有高斯曲线的直方图图形化地表现测量结果
• 可以输入过程公差极限并计算相应的工艺能力指数Cp和Cpk
• 当超出公差极*，有声音和视觉警告信号
• 提供的电脑软件FISCHER DataCenter®具有以下功能：传输和保存测量值，全面的统计和图形化评估，简便生成并打印个人检测报告?

探头选择

ISOSCOPE FMP30氧化膜测厚仪常用涡流探头：FTA3.3H，订货号：604-142，测量范围：0 - 1200 μm，测量精度：0～50μｍ，± 0.25μｍ；50～8000μｍ，± 0.5 ％；800～1200μｍ，< 2.5% 

DELTASCOPE FMP30涂层测厚仪常用磁性探头：FGAB1.3，订货号：604-141，测量范围：0 - 2000 μm（45 mils）。测量精度：0～50μｍ，± 0.25μｍ；50～8000μｍ，± 0.5 ％；800～1200μｍ，< 2.5%

配合不同探头使用效果：

Measuring station for almost all measuring applications with PCB's. In the case of extremely thin coatings, we also recommend the instruments of our X-RAY product line.
Assembly

•  Module SIGMASCOPE®/PHASCOPE® 2 with probe ESL080V for measuring the Cu throughconnection 

•  Module SIGMASCOPE®/PHASCOPE® 1 with probe ESD20 Cu for measuring the copper coatings under solder resist coatings

•  Module SR-SCOPE® with probe ERCU-D10 for measuring the copper coating on multilayers without interference in the measuring result from copper coatings on inner layers

•  Module PERMASCOPE® with probe FTA3.3-5.6HF for measuring the solder resist coatings and protective coatings on thin copper intermediate layers and probe FKB10-OD for measuring the total PCB thickness