冷装配设备，工业超低温保存箱 返回列表页

  冷装配设备-深令处理的机理：

  1、消除残奥氏体:

一般淬火回火后的残余奥氏体在8～20％左右，残余奥氏体会随着时间的推移进步马氏体化，在马氏体转变过程中，会引起体积的膨影胀，从而影响到尺寸精度，并且使晶格内部应力増加，严重影响到金属性能，深冷处理一般能使残余奥氏体降低2％以下，消除残余奥氏体的影响。如果有较多的残余奥氏体，强度降低，在周期应力作用下，容易疲劳脱落，造成附近碳化物颗粒長空，很快与基体脱落，产生剥落坑，形成较大粗糙度的表面。

  2、*内部空隙，使金属表面积即耐磨面增大。

深冷处理使得马氏体*内部空隙，使得金属表面更加密实，使耐磨面积增加，晶格更小，合金成分析出均匀，淬火层深度增加，而且不仅仅是表面，使副新次数增加，寿命提高。

  3、析出碳化物颗粒:

深冷处理不仅减少残余马氏体，还可以析出碳化物颗粒，而且可细化马氏体李晶，由于深冷时马氏体的收缩迫使晶格减少，驱使碳原子的析出，而且由于低温下碳原子扩散困难，因而形成的碳化物尺寸达纳米级，并附着在马氏体孪晶带上，増加硬度和初性。深冷处理后金属的磨损形态与未深冷的金属显著不同，说明它们的磨损机理不同。

  4、减少残余应力；

  5、使金属基体更加稳定；

  6、使金属材料的强度、初性帽加；

  7、使金属硬度提高约HRC1-2；

  8、硬性显著增加。

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