Flexdym芯片快速制备系统环氧树脂模具套装 返回列表页

Eden-microfluidics微流控芯片环氧树脂模具制作工具套装Epoxym ™

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简介

Flexdym芯片快速制备系统环氧树脂模具套装Epoxym ™来自Eden-microfluidics，是专门用于微流控芯片模板（SU-8，硅或玻璃等易损材质）的复制工具，复制后的环氧树脂芯片模板坚固耐用，使用寿命长。

Flexdym芯片快速制备系统环氧树脂模具套装Epoxym ™其使用步骤分为两步：步骤一，使用硅树脂（例如PDMS）浇筑在需要复制的模具上，制作一个反模；步骤二，利用制作出来的硅树脂反模，使用环氧树脂在反模中完成模具的复制。

套装包含：

• 1x 底座
• 1x 硅树脂模具支架
• 1x 开放式支架
• 1x 环氧树脂模具支架
• 1x O型圈, 126x3
• 4x 压缩弹簧
• 4x M5带肩螺钉
• 6x M3沉头螺钉

规格参数

功能图解

说明：

1.底座；                2.硅树脂模具支架；      3.开放式支架；

4.环氧树脂模具支架；    5.O型圈；              6.压缩弹簧；

7.M5带肩螺钉；        8.M3沉头螺钉；         9.硅树脂模具（不含，步骤1中制作）

应用系统

微流控芯片制作