一、主要用途：
m218754 测定金属、合金表面层及金属内部组织结构的显微硬度，测定用其他方法所不能及的小件、薄件、脆硬件以及相夹杂、镀层等的硬度。显微硬度图像处理则可在细微距离内进行精密定位的多点测量或经表面处理后的硬化层（氮化层，渗碳层）深度的测试与分析。
二、特点：
1.内制式光学系统及可调可变光栏，像质清晰。
2.数控电动加、卸载试验力系统，具有良好的稳定性，重复性。
3.高精度的跟踪定位系统，保证压头和物镜的自动转换。
4.高分辨率的数字式读数目镜，读数更便捷。
5.通过光学摄影通道，采用CCD测量和数据处理。
三、主要参数：
数显分辨率：0.03μm
试样zui大尺寸：高度90mm
试验力保持时间：1-99秒
显微镜物镜倍率：测量用40X，观察用10X
试验荷载:10、25、50、100、200、300、500、1000
载物台:尺寸：110×110mm
移动量: 25mm
zui小移动量:0.01mm
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