膜厚测试仪，有着非破坏，非接触，多层合金测量，高生产力，高再现性等优点的情况下进行表面镀层厚度的测量 ，从质量管理到成本节约有着广泛的应用

应用行业

用于电子元器件，半导体，PCB，汽车零部件，功能性电镀，装饰件，连接器……适用于所有有凹凸的机械部件与电路板的底部的测量

 膜厚测试仪特点:

X射线激发系统  垂直上照式X射线光学系统 

空冷式微聚焦型X射线管，Be窗 

标准靶材：Rh靶；任选靶材：W、Mo、Ag等 

功率：50W（4-50kV，0-1.0mA）－标准       75W（4-50kV，0-1.5mA）－任选 

装备有安全防射线光闸 

精度高、稳定性好

强大的数据统计、处理功能

测量范围宽 二次X射线滤光片：3个位置程控交换，多种材质、多种厚度的二次滤光片任选 

准直器程控交换系统  zui多可同时装配6种规格的准直器 

多种规格尺寸准直器任选： －圆形，如4、6、8、12、20 mil等 －矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等    

测量斑点尺寸  在12.7mm聚焦距离时，zui小测量斑点尺寸为：0.078 x 0.055 mm（使用0.025 x 0.05 mm准直器） 

样品室
－样品室结构  开槽式样品室  开闭式样品室 
－zui大样品台尺寸  610mm x 610mm  300mm x 300mm 
－XY轴程控移动范围  标准：152.4 x 177.8mm 还有5种规格任选  300mm x 300mm 
－Z轴程控移动高度  43.18mm  XYZ程控时，152.4mm XY轴手动时，269.2mm 
－XYZ三轴控制方式  多种控制方式任选：XYZ三轴程序控制、XY轴手动控制和Z轴程序控制、XYZ三轴手 

激光自动对焦功能 

可变焦距控制功能和固定焦距控制功能 

计算机系统配置  IBM计算机 惠普或爱普生彩色喷墨打印机 

分析应用软件  操作系统：Windows2000中文平台 分析软件包：SmartLink FP软件包 
－测厚范围  可测定厚度范围：取决于您的具体应用。 
－基本分析功能  采用基本参数法校正。牛津仪器将根据您的应用提供必要的校正用标准样品。 

样品种类：镀层、涂层、薄膜、液体（镀液中的元素含量） 

可检测元素范围：Ti22 – U92 
    可同时测定5层/15种元素/共存元素校正 

贵金属检测，如Au karat评价 
    材料和合金元素分析， 

材料鉴别和分类检测 

液体样品分析，如镀液中的金属元素含量 

多达4个样品的光谱同时显示和比较 

元素光谱定性分析 
－调整和校正功能  系统自动调整和校正功能，自动消除系统漂移 
－测量自动化功能  鼠标激活测量模式：“Point and Shoot” 

多点自动测量模式：随机模式、线性模式、梯度模式、扫描模式、和重复测量模式 

测量位置预览功能 

激光对焦和自动对焦功能 
－样品台程控功能  设定测量点