数显小负荷布氏硬度计 返回列表页

【详细说明】

数显小负荷布氏硬度计 HB-62.5

小负荷布氏硬度计是光机电一体化的*产品，该机器造型新颖，具有良好的可靠性，可操作性和直观性，是采用精密机械技术和光电技术的新型显微维氏和努普硬度测试仪器。

数显小负荷布氏硬度计采用计算机软件编程，光学测量系统。通过软键输入，可选择不同的压头和力值测量、能调节测量光源的强弱，能选择保荷时间，在LCD显示屏上能显示压头直径、试验力，通过面板输入测量压痕直径长度、屏幕直接读出硬度值，简便了查表的繁琐。使用方便，测量精度高。

    数显小负荷布氏硬度计由于布氏硬度检测采用的压力大，压头球径大、压痕直径大，所以它适用于具有大晶粒金属材料的硬度测定。如铸铁、有色金属及其合金、各种退火调质处理后以及大多数出厂供货的钢材等.
 

试验参数

试验力：              1Kgf （9.8N）、6.25Kgf （61.29N）、7.813Kgf （76.6N）、15.625Kgf （153.2N）、30Kgf （294.2N）、62.5Kgf （612.9N）共六档

压头：φ1mm球压头、φ2.5mm球压头

试验力施加方法：                      自动加卸试验力

测量显微镜放大倍率：                  50×（测量）

试验力保荷时间：                      0～60s（根据需要任意输入）

z-ui小检测单位每格：                    2μm

试件zu-i大高度：                        160mm

压头中心到外壁距离：                  135mm

主机重量：                            约40Kg

电源：                                AC220V/50Hz

额定功率：                            40W

外型尺寸：（长×宽×高）              520×190×650mm

标准配置：数显小负荷布氏硬度计HB-62.5      主机    1台

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