公转自转锡膏搅拌机 返回列表页

日本公转自转锡膏搅拌机THINKY SP-500特点：
● 混合搅拌机THINKY SP-500通过使焊膏容器一边自转一边公转，产生强有力的加速度，同时进行搅拌、分散、脱泡。所得到的均一分散的焊接粉不仅能进行高质量的焊接，而且还能够除去被认为是引发焊花的原因的细小气泡。
● 从冰箱中取出的焊接粉在短时间内迅速达到理想，并马上可以使用，从而节省了恢复到常温的劳力和时间，也不会产生结露。
● 标准的500克容器可以直接安装在搅拌机内使用。
● 混合搅拌机THINKY SP-500可以进行10步阶段搅拌(旋转速度、·时间)。允许调整所希望的温度·粘度，从而使粘度也达到*化
● 无论操作人员的水平如何都可得到均匀的膏体密度。
● 通过调整重量平衡，可对不到500克的焊膏进行可以搅拌。
● 混合搅拌机THINKY SP-500由于旋转速度可以调整，提高了各种材料的完成质量，并扩大了对应材料的范围。
● 混合搅拌机THINKY SP-500定时设定具备5个内存设定单元，每个内存单元zui多可进行5种程序的连续运行设定。
日本公转自转锡膏搅拌机THINKY SP500搅拌原理：
超过2000rpm的高速公转和自转使材料在瞬间内进行混合和脱泡，在这种加速度下，粘性*的粘土也能在数分钟内*混合，即使是难以搅拌的银涂料也可以在400G加速度搅拌成*混合物，可在数秒内完成轻质材料的处理，可使用显微镜放大，确认这种精密度。

日本THINKY SP-500搅拌过程：
只需三个简单步骤
1.      将原料放在搅拌容器内，将容器放在适配器内。
2.      将适配器放于天平上称重并调节虚拟配重器至称重重量。
3.      搅拌时间，并按一下开始按钮。

自转公转锡膏搅拌机THINKY SP500规格参数表
供电电源	AC100V+10%,50/60HZ
空载功率	50VA
满载功率	700VA
供电电源规格选择	北美规格、亚洲规格、CE规格
工作方式	行星离心混合式
定时器	0秒，10秒—30分钟
搅拌模式公转速度	0rpm，200-1200rpm
搅拌模式自转速度	公转速度＊3
zui大搅拌容量(净重)	150ml，500g
存储	5存储单元（每单元可设5种程序）
安全机能	顶盖感应器、振动感应器、旋转感应器
使用周围环境	5-35℃;35-85%RH(须无结露)
本体外形尺寸(mm)	H275xW300xD350
本体重量	19kg
附件：容器	150ml 1只
附件：容器适配器	150ml 1只
选配附件：容器	未注明规格可按用户定制造