晶振的使用注意事项：
1、抗冲击
晶振可能在某些条件下受到损坏。请勿使用受过冲击的晶体，例如在贴装过程中或跌落后使用。
2、辐射
避免照射晶体，因为在辐射环境中暴露可能会导致产品性能受到损害。
3、化学制剂/PH值环境
请勿在PH值范1围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏晶体。
4、粘合剂
请勿使用终端、组件、玻璃材料及气相沉积材料的容易受腐蚀的胶粘剂，这样可能导致降低产品性能。
5、卤化合物
请勿在卤素环境下使用晶体产品。在空气中的氯气内或封装所用的金属部件内，都有可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
6、静电
请选择导电材料封装晶体。过高的静电可能会损坏产品，注意抗静电条件。请使用电焊枪和无高压泄露的测量电路，并进行接地操作。
7、机械振动对晶体的影响
当晶体受到压电扬声器、喇叭、压电蜂鸣器等周期性机械振动时，晶振的输出幅度和频率可能会受到影响。这种现象对通信器材和通信质量有影响。尽管在晶体设计时可以设计处理这种机械振动的影响，但我们仍然*事前检查并按安装指南进行操作。
8、PCB设计指导
1）、在设计时参考相应的*封装；
2）、晶体器件和机械蜂鸣器独立安装。如果将两者安装在同一个PCB板上，使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板内部时，机械振动成都有所不同。请遵照内部板体特性；
3）、请使用JIS标准焊料助焊剂；
4）、请遵照JIS标准使用无铅焊料。
9、存储事项
1）、正常温度和湿度：+15℃—+35℃，湿度25%RH—85%RH；
2）、请在正常温和和湿度环境下保存晶体产品。因为在高湿度和低温度环境下长时间保存晶体产品，都会影响频率稳定性或焊接性。
3）、另外在使用时，请注意检查内外盒与卷带，因为外部压力会导致卷带受到损坏。

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