贴片晶振特点：
3225、4P贴片金属封装、晶体谐振器
陶瓷焊缝工艺制作
高精度、高频率稳定性、可靠性
低功耗、低抖动
降低电磁干扰（EMI）影响
优良的耐环境特性，可达工业级温度
满足无铅焊接的回流温度曲线要求
符合RoHS标准，绿色环保

主要参数：
频率范围：12-54MHz
频差（25℃）：±10、±20、±30PPM
老化（zui大）：±1、±3PPM/年
温度范围：-20~+70℃  -40~+85℃
负载：7~22PF
静电容（zui大）：3PF
体积：3.2*2.5mm

应用：蓝牙、无线、通讯装置、DSC、PDA和等

晶振的主要应用领域有
主板：14.318MHZ、24.576、25MHZ、27MHZ、32.768KHZ
显示器：8M/14.31818MHZ、12.000MHZ、24.000MHZ、28.224MHZ
硬盘： 23.040MHz，28.224MHz
光驱：33.8688MHz，16.9344MHz，18.432MHz
键盘：6.000MHz
鼠标：6.000MHz，12.000MHz，24.000MHz，
摄像头：12.000MHz
蓝牙：16.000MHz
无线WIFI：25.000MHz，2.5G/3G（40.000MHz,44.000MHz）
网络传输ADSL：12.288MHz，35.328MHz，50.000MHz

主板上晶振主要分为：

晶振 相连的芯片 频率 时钟 晶振时钟芯片 14.318MHz等等

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