超声低温焊锡系统 返回列表页

超声低温焊锡系统

采用超声低温焊锡系统工艺，无需助焊剂，可在常压下实现较难焊接材料及特殊母材（如玻璃、陶瓷、铝、钢、钛、硅、金属氧化物、超导体）的焊接。由于无需助焊剂，不会对母材表面产生腐蚀作用。

高能量超声波振动在液态焊料中产生气穴现象清除待焊接母材表面的氧化膜层。高压迫使液态焊料进入母材的微孔细缝中，密封住这些微孔细缝，使母材表面更加易于焊接并牢固持久。超声波振动挤出液态焊料中的气泡，实现表面无气孔的*焊接。

采用超声波焊锡系统工艺将电出头焊接到气相沉积薄膜金属氧化层是很特别的应用，无助焊剂的焊料结合*不会对非常敏感的气相沉积金属表面产生腐蚀作用。

工艺焊接效果好、品质高。在大多数运用中优于粘合剂粘结：

   - 无气泡

   - 热耦合极快

   - 耐热达250℃

可以接入供气系统，使手柄焊接枪头能尽快的冷却；利于*工作和大工作量使用。焊接头手柄有多样选择，标准特殊金属材质的焊接头有1mm、2mm、3mm、4mm、5mm标准配置；可以依据焊接子母材和焊点的大小任意选择搭配使用。焊接头还接收按照客户需求定制，以达到能更加满足客户多种的需求。

应用实例：

1、将钛棒焊接到蓝宝石基板上；

2、太阳能电池上电极的焊接；单晶硅、薄膜太阳能电池，染料敏化电池和钙钛矿电池；

3、铌线圈缠绕至微晶玻璃棒；

4、光学玻璃的镀锡；

5、焊接120um的玻璃光纤至0.5mm的铜金属孔中；

6、铜线、玻璃基板等的焊接；

7、接触陶瓷碳hunhe混合超导体