联系电话
秋山科技（东莞）有限公司
初级会员·1年您现在的位置： 秋山科技（东莞）有限公司>> FLA-200日本napson硅片晶圆平整度测量系统
具体成交价以合同协议为准
- 联系人：
- 陈小姐
- 电话：
- 0755-21046949
- 手机：
- 18922517093
- 地址：
- 东莞市塘厦镇塘厦大道北297号北站写字楼
扫一扫访问手机商铺
产品简介
非接触式平面度/厚度测量系统。测量晶片样品的平整度（TTV，BOW，WARP）和厚度。
-支持测量厚度，TTV，BOW，翘曲，场地平面度和整体平面度（符合ASTM）
・支持2-D和3-D映射显示的软件
・数据可以输出为CSV文件
・使用5mmφ芯电容探头进行高精度测量
・ 60秒内进行12,000点扫描/高速测量
产品介绍
日本napson硅片晶圆平整度测量系统FLA-200
产品特点
非接触式平面度/厚度测量系统。测量晶片样品的平整度（TTV，BOW，WARP）和厚度。
- -支持测量厚度，TTV，BOW，翘曲，场地平面度和整体平面度（符合ASTM）
- ・支持2-D和3-D映射显示的软件
- ・数据可以输出为CSV文件
- ・使用5mmφ芯电容探头进行高精度测量
- ・ 60秒内进行12,000点扫描/高速测量
测量目标
・半导体/太阳能电池材料相关（硅，多晶硅，SiC等）
・硅基外延，离子注入样品
・化合物半导体相关（GaAs Epi，GaN Epi，InP，Ga等）
测量尺寸
3-8英寸
测量范围
厚度：200 –1200μm
弓形：+/- 350μm
翘曲：350μm
产品特点
非接触式平面度/厚度测量系统。测量晶片样品的平整度（TTV，BOW，WARP）和厚度。
- -支持测量厚度，TTV，BOW，翘曲，场地平面度和整体平面度（符合ASTM）
- ・支持2-D和3-D映射显示的软件
- ・数据可以输出为CSV文件
- ・使用5mmφ芯电容探头进行高精度测量
- ・ 60秒内进行12,000点扫描/高速测量
相关产品
