大口径椭圆封头 返回列表页

大口径椭圆封头放射线展开法适用于构件表面素线相交于一点棱锥，圆锥及截体件，是将构件表面分割成若干相等的瓜瓣，将其投影到可以反映其部分实长的面上，求出实际大小后，以素线为骨架，将其划在同一平面，即得锥体的近似展开图。 本文可以针对球形封头，椭圆形封头，蝶形封头等所有构件表面相交于一点的实体。本文以如图1所示的椭圆形封头为例，进行分析： 定义如下D0=1000，δm=2，h=0（为了便于演示，h定义为零），H=250 步骤如下： 1、 画出构件的主视图及其构件的断面图。 将断面图分成若干等份。这里取24份。3、 将主视图一根素线分成若干等份。这里取6份。由等分点向断面图引若干垂线，交断面图水平线段若干点。并以断面图圆心为圆心，以圆心到垂足的距离为半径作若干圆。4、 以所选的素线的长度画一条竖直的线段。并分成和素线相等的份数。素线长为605.501这里是6份。5、 在所作的若干圆上截取相应的同心圆弧的长度，为了下料方便，把弧长转化成线段的长度，按顺序分别添加到素线的等分点上。6、 对用弧长的和用线段的进行比较，如图3得之，用弧长的稍比用线段的长一些。如图4  大差值仅为0.2mm。因此为了下料方便我们可以取，用线段表示的方法画近似瓜瓣。大径椭圆封头无限等分后的结果就是实际瓜瓣。但是我们做不到，只能根据实际情况，按照客户或其他原因，选取n的等分点进行放样。 封头的拼接焊缝处打磨要求：规范碳钢封头拼接焊缝处打磨要求规范标准过程中冷加工封头有关焊缝余高打磨、焊缝修磨后厚度方面存在的问题。通过对国内外有关标准、规范对比研究后提出:先拼板后成形的封头,在成形前应对有碍封头成形的焊缝余高进行打磨并使其与母材齐平。大口径椭圆封头减薄超标缺陷及产生原因分析对于冲压封头，封头底部受到模具压力和摩擦力，壁厚减薄  小；直边段上部受到压边圈的压应力大于圆滑过渡区延伸的拉应力，厚度增加；圆滑过渡区在拉伸应力和模具压力共同作用下，壁厚减薄  大。对于旋压封头，压鼓过程中，坯料受到压鼓头的不断捶打，减薄量比冲压封头更大。