设备特点：
1. 将分板时所产生的内应力减至，避免锡裂现象。
2. 改进下切刀可解决有跳过“V"槽零件的基板分割。
3. 左平台高度，角度可随意调节，可与流水线对接配合使用。
4. 右平台高度可调，可匹配分切含有焊脚的 PCB 板。
5. 能解决小于 1.5mm 浅“V"槽基板分割。
6.“V"槽导引装置可垂直调校高低，更快稳地适应不同厚度的基板。
7. 上切刀可垂直调校高低。
8. 圆切刀可多次翻磨再用。
9. 切刀之外形可订造
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