本机适用范围
BG系列是专门用于晶圆研磨前的贴膜工序;
适用保护膜可兼容蓝膜、UV膜、PET 衬底膜及其它单/双层膜。
 

       本机特点

•  本设备采用精密导轨，进口温控系统，使机器整体性能稳定，操作方便高效。
• 防静电特氟龙处理的工作盘、防静电滚轮材质、去静电离子风棒三重防护可有效防止芯片受到静电损伤。
• 工作盘具有加热功能，使膜的粘着力更强。
• 滚轮的压力可通过调节气压调节、恒定可控，贴膜更平整。
• 配备圆周刀和横切刀，采用进口刀片，寿命更长。
• 无需更换工作盘，通过旋钮开关即可转换不同尺寸产品的贴膜。
• 圆周刀具有加热功能，能够更好的割膜。
• 上翻盖有液压弹簧支撑，操作省力，安全。
• 客户可选配手动揭膜功能，作为手动揭膜台用 

与同类设备优势
采用电子方式控制贴膜滚轮的压紧和松开，比传统行程开关控制更可靠，寿命更长。
隐藏的膜预张紧结构，可使贴膜更平整，无气泡。
圆切割刀切割方式改进，增加了气动装置控制割刀位置，保证了切割始终贴着硅片边缘，尤其解决了带直边硅片切割不净的弊端。

规格参数