CSP 贴膜机
高科技，好产品，效率高，回报快。
10-25K
UPH 产能
200ms
速度
±5μm
固晶精度
产品性能
l全自动精密CSP 贴膜机是一款用于LED，光通讯，半导体行业，高精高速排布芯片材料的专用机器。
l主要机构包含取晶视觉校正移动式直线马达工作台，固晶视觉校正移动式旋转直线马达工作台。
l取晶升降摆臂及顶针系统，以及支架和晶环自动上下料机构。
l固晶XY贴片精度小于10微米，固晶角度小于0.5度。
l提供固晶来源，CPK，历史记录查询。
l支持MES系统联网。
产品亮点
l晶片搜索模式：MAP图标定找晶，记忆找晶，行列找晶。
l检测识别：检测晶片破裂，缺损，有无。
l固晶旋转校正。
l固晶后图像检查。
l固晶精度CPK。
l自动上下晶环和底板。
设备参数
| 适用材料: | 晶片 | 适用晶环大小： | 6 / 7 英寸 |
| 适用晶片范围： | 6mil--70mil | 支架工作台： | 100mm*120mm(可定制) |
| 固晶精度： | ± 0.005mm | 晶圆角度： | -20°--+20° |
| 识别角度： | -15°--+15° | 角度精度： | 0.5° |
| 不良检测： | 检测晶片破裂，缺损 |
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