奥斯邦6338SMD贴片硅胶
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产品简介
奥斯邦®6338是一种双组分，加成型固化的硅橡胶类产品，适用于3528、5050等各类贴片LED的封装。
产品用途
本产品于各类SMD LED器件的封装，具有高透光率、高弹性和耐紫外老化性能，对PPA及各类金属的粘结性能佳，非常适用于各类贴片LED的封装。
产品特点
1、不含溶剂，对环境无污染；
2、耐高低温性能优异，可在-50-250℃下长时间使用；
3、产品流动性好，可灌封到细微处，能很快的深层固化；
4、产品固化后透光性能，耐紫外性能优异；
1、不含溶剂，对环境无污染；
2、耐高低温性能优异，可在-50-250℃下长时间使用；
3、产品流动性好，可灌封到细微处，能很快的深层固化；
4、产品固化后透光性能，耐紫外性能优异；
5、产品对各类金属材料及PPA的粘结性能好。
物理性质
| 固化前性能 | A组份 | B组份 |
| 外观 Appearance | 无色透明液体 | 雾状液体 |
| 粘度 Viscosity （mPa.s） | 3500±500 | 4000±500 |
| 混合比例 Mix Ratio by Weight | 1:1 | |
| 混合粘度 Viscosity after Mixed | 3000-4000 | |
| 可操作时间 Working Time | >8h @ 25oC | |
| 固化后性能 （固化条件：80oC 1h +150oC 3h） | ||
| 硬度 Hardness（Shore A） | 60-70 | |
| 拉伸强度 Tensile Strength（MPa） | >6.5 | |
| 断裂伸长率 Elongation（%） | >140 | |
| 折光指数 Refractive Index | 1.41 | |
| 透光率 Transmittance（%）450nm | 95 （2mm） | |
| 体积电阻率 Volume Resistivity Ω.cm | 1.0×1015 | |
| 热膨胀系数CTE（ppm/oC） | 290 | |
使用方法
1、根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分；
2、将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空脱除气泡；
3、将待封装的SMD-LED支架清洗干净并高温处理后，进行点胶工艺；
4、将封装好的芯片放入烘箱中固化。*固化条件为：先在80 oC下固化1h，再在150 oC下固化3h。客户可根据实际条件进行微调，必须保证150 oC下固化2h以上。
1、根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分；
2、将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空脱除气泡；
3、将待封装的SMD-LED支架清洗干净并高温处理后，进行点胶工艺；
4、将封装好的芯片放入烘箱中固化。*固化条件为：先在80 oC下固化1h，再在150 oC下固化3h。客户可根据实际条件进行微调，必须保证150 oC下固化2h以上。
注意事项
1、此类产品属非危险品，可按一般化学品运输；
2、请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月；
3、 A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气；
4、 封装前，应保持LED芯片和支架的干燥；
5、 产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。
包装规格
1Kg/套。（A组分500g + B组分500g）
1、此类产品属非危险品，可按一般化学品运输；
2、请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月；
3、 A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气；
4、 封装前，应保持LED芯片和支架的干燥；
5、 产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。
包装规格
1Kg/套。（A组分500g + B组分500g）
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