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UNIXX DB20 型晶圆显影机是一款针对8寸及以下尺寸晶圆的半自动系统，系统可集成显影，清洗，干燥等模块，同时可用于方片显影，尺寸150mm*150mm。更新时间：2022-11-25 16:33:22主要参数：{dede:field.main/}发动机：{dede:field.engine/}操控安全：{dede:field.safe/}灯光：{dede:field.light/}外观：{dede:field.style/}音响系统：{dede:field.audio/}底盘：{dede:field.bottom/}座椅：{dede:field.seat/}
产品简介
UNIXX DB20 型晶圆显影机是一款针对8寸及以下尺寸晶圆的半自动系统，系统可集成显影，清洗，干燥等模块，同时可用于方片显影，尺寸150mm*150mm。
n产品特色
÷ 适用的显影、清洗和干燥工艺
÷ 圆形晶圆可达 Ø200
÷ 方形衬底可达 150 x 150
÷ 防溅环自动升降
÷ 具有 BSR 背部清洗功能
÷ 配置低接触离心力卡盘
÷ 可提供全自动系统
÷ 手动装/卸
÷ 适用所有半导体材料，如硅衬底、玻璃衬底、陶瓷衬底
÷ 1x 输送臂，最多 6 条管路
÷ 不同类型的喷嘴
÷ 通过压力罐或泵系统供应化学液
÷ 具有摆动效果的旋转电机
÷ 不同化学液分离排放（1、2 或 3 向分离）
n技术数据
÷ 衬底尺寸: 可达 Ø200 mm 或 150 x 150 mm
÷ 电机转速: 10.000 rpm，步长 1 rpm
÷ 电机加速: 40.000 rpm/sec，步长 1 rpm/sec
÷ 步进时间: 1 到 999.9 秒，步长 0.1 秒
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