特色
SSP-T系列（SSP-T7-F）表面贴装型，用于低频率
厚度为1.4mm的超薄型产品
适用于高密度安装的SMD型产品
内置了高信赖性，经过电解技术加工的圆柱型石英晶振
优良的耐冲击性，耐热性
符合RoHS指令产品
用途 手机
可穿戴设备
各种模块
各种微机的预备时钟等
深圳市宏南科技有限公司
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特色SSP-T系列（SSP-T7-F）表面贴装型
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