产品介绍
ACF 是一种薄膜型导电粘合剂，含有均匀分布的导电颗粒，可实现垂直传导和相互绝缘，广泛用于连接显示面板和相机模块中的基板。适用于将驱动平板显示器的驱动器集成电路直接接合到基板上。端子之间具有好的导电性和绝缘性，可用于细间距互连。
性能特点
- 通过在导电颗粒上采用绝缘涂层技术，可实现垂直方向的导电性和水平方向的绝缘性。
- 通过热压，可以一次性粘合大量间距较小的凸点。
- 防迁移功能，实现了高可靠性。
- ACF 的两层结构包含粘合剂层和非导电层，可实现导电粒子的高捕捉性能和细间距应用的兼容性。
导电可靠性高。
技术参数
产地：日本
类型：COG
连接材料 IC
基板：玻璃
空间：min.12 µm
连接面积：min.1,300 µm
厚度：20 µm
导电粒子类型：在聚合物核心粒子上镀金/镍
颗粒直径：3 µmФ
绝缘涂层粒子：是
接合温度：190 至 210 ℃
粘合时间：5 秒
粘合压力：60 至 80 MPa
产品参数
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