系列用途
广泛应用于食品、医药、酿造、乳业；航天航空领域。水处理工程、环保净化石油化工，煤炭，造纸等粘稠介质领域
产品特点
•数字化智能芯片，全温度线性温度补偿；
•全不锈钢激光焊接结构；多种过程连接方式；
•齐平膜设计适合多种粘稠介质压力测量；
•易拆卸易清洗无菌设计；
•符合 3-A标准；
技术参数
| 量 程 | 0～3.5MPa内任何量程,（扩散硅压力传感器最小量程5kPa） |
| 准确定等级 | 0.2级（满量程在70kPa-3.5MPa内） 0.5级（满量程在5kPa-70kPa内） |
| 介质温度 | － 30℃～85℃ |
| 环境温度 | － 20℃～85℃ |
| 供电电压 | DC 24V (12V～32V) |
| 负载能力 | 电流输出型≤500Ω；电压输出型：≥3kΩ |
| 非线性 | 0.2％F•S |
| 迟滞性与可重复性 | 0.1％F•S |
| 长期稳定性 | 0.1％F•S/y |
| 热力零点漂移 | 0.02％F•S/℃ |
| 响应时间 | ≤ 50ms |
| 工作压力 | 2倍量程 |
| 电气连接 | 霍斯曼接头 /接线端子 |
| 过程连接 | M24× 1.5外螺纹 或卡箍式快接法兰 |
| 测量介质 | 与 316L不锈钢兼容介质 |
| 外部零件的材料 | 普通不锈钢 /316L不锈钢 |
| 防护等级 | IP65（P型）/ IP 54（H型） |
规格选型
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