SAMACO ICP蚀刻设备RIE-800iPC，具有优良工艺再现性的生产设备它是一种使用感应耦合等离子体作为放电类型的高密度等离子体蚀刻设备。该装置是配备真空盒式室的正式生产装置，具有优异的工艺再现性和稳定性。

主要特点和优点

新的ICP源 "HSTC™: Hyper Symmetrical Tornado Coil"。

可高效稳定地应用高射频功率（2千瓦以上），并实现良好的均匀性。

大流量排气系统

排气系统直接连接到反应室，可以实现从小流量和低压范围到大流量和高压范围的广泛工艺窗口。

下电极升降机构

晶片和等离子体之间的距离经过优化，以确保良好的平面内均匀性。

易于维护的设计

TMP(涡轮分子泵)集成在设备中，便于更换。

应用

GaN、GaAs、InP等化合物半导体的高精度加工。

SiC、SiO₂的高速加工。

蚀刻铁电材料（PZT、BST、SBT、SBT）、电极材料（Pt、Au、Ru、Al）和其他难以蚀刻的材料。

复合式半导体晶片的等离子切割和薄型化。