| 1.系统功能 | 4、吸晶邦头系统 | ||
| 生产周期 | 90ms（取决于晶片尺寸及支架） | 吸晶邦头 | 1.5m/s（邦头移动速度） |
| XY位置精确度 | ±0.8mil(约±0.020mm） | 吸晶压力 | 可调30g—250g |
| 芯片旋转精度 | ±3° | 5.送料工作平台 | |
| 2.芯片XY工作台 | 基板行程范围 | (600mm x 1400mm) | |
| 芯片尺寸 | 3.5mil×3.5mil-90mil×90mil (0.09mm*0.09mm-2.3mm*2.3mm) | 基板 XY分辨率（BC轴读头） | 0.02mil（0.5μm） |
| 6.适用支架尺寸 | |||
| 晶片角度修正 | ±15°以内可修正 | 支架长度 | 1400mm (Max) |
| 芯片环尺寸 | 6″（152mm）外径 | 支架宽度 | 600mm (Max) |
| 芯片面积尺寸 | 4.7″（119mm）扩张后 | 7.所需设施 | |
| 分辨率（XY轴读头） | 1μm | 电压/频率 | 220V AC±5%/50HZ |
| 压缩空气 | 0.5MPa（MIN） | ||
| 顶针Z高度行程 | 80mil（2mm） | 额定功率 | 1200W |
| 3.图像识别系统 | 耗气量 | 5L/Min | |
| 灰阶度 | 256级灰度 | 8.体积及重量 | |
| 分辨率 | 656×492像素 | 长x宽x高 | 2290x1910x1830mm(不含接驳台、三色灯等) |
| 图像识别精准度 | ±0.025mil@50mil观测范围 | 重量 | 2200KG |
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