真空/气压高温烧结炉 |
该设备主要用于工业陶瓷、硬质合金行业作为材料在气氛和压力条件下的烧结设备。主要技术参数:加热功率:20KW~100KW;真空度:-0.1Mpa;压力有:1.0Mpa、,2.0Mpa两种规格;炉膛尺寸有:Ф150×200~Ф300×500mm多种规格;温度:1400℃、1600℃、1800℃。 |
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真空/气压高温烧结炉采用高温电热合金丝或硅碳棒作为发热元件,K分度或S分度热电偶作测温元件,炉膛温度可达1200℃、1400℃,用精密数显程序控温仪控温,能实现炉温的自动程序升降。由机械真空泵或者二级真空机组对炉膛进行抽真空,可实现样品的真空烧结,同时也可注入保护气氛或反应气氛作气压高温烧结。设备广泛应用于结构陶瓷、功能陶瓷、硬质合金、生物陶瓷、人工晶体、复合材料等的高温烧结试验。
真空/气压高温烧结炉 |
该设备主要用于工业陶瓷、硬质合金行业作为材料在气氛和压力条件下的烧结设备。主要技术参数:加热功率:20KW~100KW;真空度:-0.1Mpa;压力有:1.0Mpa、,2.0Mpa两种规格;炉膛尺寸有:Ф150×200~Ф300×500mm多种规格;温度:1400℃、1600℃、1800℃。 |
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