技术参数
制造商
TI
型号
MSPM0L1306TDGS28R
封装
VSSOP-28
描述
具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
产品描述
MSPM0L1306TDGS28R微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列，该系列基于增强型 Arm Cortex-M0+ 内核平台，工作频率可达 32MHz。这些低成本 MCU 提供高性能模拟外设集成，支持 -40°C 至 125°C 的工作温度范围，并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下运行。
产品属性
核心处理器：ARM® Cortex®-M0+
内核规格：32-位
速度：32MHz
连接能力：DALI, I2C, IrDA, LINbus, SmartCard, SMBus, SPI, UART/USART
外设：欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
I/O 数：24
程序存储容量：64KB（64K x 8）
程序存储器类型：闪存
RAM 大小：4K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.62V ~ 3.6V
数据转换器：A/D 10x12b SAR
振荡器类型：外部，内部
工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：20-TFSOP（0.118"，3.00mm 宽）
供应商器件封装：20-VSSOP
应用
● 电池充电和管理
● 电源和供电
● 个人电子设备
● 楼宇安防和消防安全
● 联网外围设备和打印机
● 电网基础设施
● 智能计量
● 通信模块
● 医疗和保健
● 照明
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