JX-F23A-C1-D3 晶相 摄像头芯片 图像传感器 返回列表页

JX-F23A-C1-D3 晶相 摄像头芯片 图像传感器
采用SOI技术设计，具有符合行业要求的DVP并行和mipi CSI2双数据车道串行接口,外部控制器可以通过标准串行接口访问此设备。

CIS具有低成本、低耗电以及整合性高等优势，很快的成为便携式产品的主流技术，应用于手机、智能型手机、平板计算机以及各式便携式产品。

在现今行动装置的应用中，通常不仅只有单一颗镜头。而是有两颗：一颗用来进行影像拍照的主要镜头，另一颗则是用来进行视讯会议的前置镜头。

目前多数的笔记型计算机，几乎都具备视讯相机，也是因为小型化的相机模块，很容易与面板以及其机构结合，而且由于画素不断的缩小，有利于更薄型化的需求。

在工业用途上，CIS也运用广泛，因为有更灵敏的感测度以及更高的反应速度；车载以及安控应用上，CIS得利于良好的低照度的质量，以及更高的动态范围；由于整体成本降低，家庭照护用无线监控模块也越来越普及；另一个快速成长的产品是行车记录器，在行车途中可以长时间录像，也可以结合GPS的定位技术。

SOI影像传感器产品策略，就是结合以上相关领域的各种应用。植基于*的技术能力，不论是工业用，车用、监控、行动装置或是消费性产品，SOI都能提供的解决方案。

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