晶片切割用超纯水设备 返回列表页

　　晶片切割用超纯水设备概述

　　晶片切割用超纯水设备采用的连续电除盐技术，它科学地将电渗析技术和离子交换技术融为一体，通过阳、阴离子膜对阳、阴离子的选择透过作用以及离子交换树脂对水中离子的交换作用，在电场的作用下实现水中离子的定向迁移，从而达到水的深度净化除盐，并通过水电解产生的氢离子和氢氧根离子对装填树脂进行连续再生，因此EDI制水过程不需酸、碱化学药品再生即可连续制取高品质超纯水，它具有技术*、结构紧凑、操作简便的优点，可广泛应用于电力、电子、医药、化工、食品和实验室领域，是水处理技术的绿色革命。

　　晶片切割用超纯水设备优点

　　出水水质具有良好的稳定度。

　　能连续生产出符合用户要求的超纯水。

　　模块化生产，并可实现全自动控制。

　　不需酸碱再生，无污水排放。

　　不会因再生而停机。

　　无需再生设备和化学药品储运。

　　设备结构紧凑，占地面积小。

　　运行成本和维修成本低。

　　运行操作简单，劳动强度低。

　　晶片切割用超纯水设备工作原理

　　供给原水进入EDI系统，主要部分流入树脂/膜内部，而另一部分沿膜板外侧流动，以洗去透出膜外的离子。

　　树脂截留水中的溶存离子。

　　被截留的离子在电极作用下，阴离子向正极方向运动，阳离子向负极方向运动。

　　阳离子透过阳离子膜，排出树脂/膜之外。

　　阴离子透过阴离子膜，排出树脂/膜之外。

　　浓缩了的离子从废水流路中排出。

　　无离子水从树脂/膜内流出。

　　四川恒益科技有限公司成功案例

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